MEST MKIII CF10ドライバー
ユニバーサルフィットIEM/カスタムIEM
クワッドハイブリッド型イヤホン

絶妙に配置されたクアッドハイブリッドドライバー

「MEST MKIII CF」は、4種類の異なるドライバーの組み合わせを誇り、ダイナミックドライバーが低域を担当、BAドライバーは中高域を担当し、超高域は静電型ドライバーが担当。銀パラジウム合金の圧電骨伝導が完全な周波数補正を行うことで、ホログラフィック・イメージングから3D表現まで、優れたレイヤーとセパレーションを実現します。各ドライバーがそれぞれの帯域を担うことにより、インパクトのある低音、中音域の質感、美しい高音域が、余すところなく鮮やかに映し出されます。MEST MKIII CFは、その完璧なチューニングとドライバー構成で耳を驚かせ、IEMに大きな進歩をもたらす画期的な製品です。
新たな特許技術「銀パラジウム合金ピエゾ式骨伝導ドライバー」がまとまりを提供する鍵であり、全周波数帯域で骨伝導効果の恩恵を受けて、「MEST MKIII CF」はバランスの良い音の厚みと密度、オールラウンドな体験、素晴らしい音質を形成します。

特許技術「銀パラジウム合金圧電骨伝導ドライバー」

銀パラジウム合金の圧電骨伝導ユニットは、それぞれ23～25μmの27層のセラミック コーティングで構成されています。各骨伝導ユニットは、静電容量、誘電損失、変位、共振周波数について厳密にテストされています。高温耐性の導電性パラジウムペーストを使用しているため、セラミックは980℃で焼結することができ、製品の性能を十分に保証します。
ダブルバイブレーション骨伝導の14層のセラミックコーティングに比べ、銀パラジウム合金圧電骨伝導は多層で厚みがあるという特徴があり、骨伝導の振動効果を高品質に向上させ、音響効果をより際立たせます。MEST MKIII CFでは金メッキPCB基板を追加、基板上のすべての仕切り板を統合することで、安定性と一貫性を高め、金メッキにより導電性を向上させました。
回路基板には高精度の部品が使用され、良好な音質と強力な安定性を確保しています。