Seeds IIHiBy Music
ユニバーサルフィットIEM

「Seeds II」は、1DDを採用したユニバーサル IEMです。
10.2mmドライバーユニットの素材には、PU+PEEK複合振動膜とデュアルボイスコイルを採用。米TBI社により開発された新技術「HDSS」により、豊かな低音と自然な中高音を実現しました。ハウジングには純銅を採用し、共鳴を押さえながらも銅特有の残響特性により音楽的な余韻を表現します。ハウジング形状は人間工学に基づき設計され、9段階もの複雑な工程を経たコーティングによって、銅の腐食防止と非常に深みのある金属光沢の仕上げを実現。2Pinコネクタによるケーブル着脱機構を備えており、リケーブルでお楽しみ頂くことも可能となりました。

先進的なダイナミックユニットを搭載
HDSS 認定の10.2mmダイナミックドライバーを搭載。振動膜にPU+PEEK複合素材を採用し、更にデュアルボイスコイルで駆動させるという複雑な構造を採用することで、より厚い低音、自然な中音域、クリアな高音域を実現しました。

高精細でピュアなサウンドを立体的に表現「HDSS」
HDSS = High Definition Sound Standard は、米国 TBI Audio Systems LLC によって研究開発された技術です。ドライバーの反響や定常波の影響を回避する「ETL (Embedded Transmission Line)」と呼ばれるエンクロージャー設計を組み込むことで振動膜のピストン運動を正確にし、信号に対して忠実な駆動を実現します。SeedsIIではこの技術をいち早く取り入れ、より純粋で滑らかなサウンド体験を提供します。

複雑なコーティングプロセスを経た純銅シェル
優れた音響特性を実現するために、ハウジング外装には純銅素材を採用しています。共鳴に対する優れた耐性と独特の残響特性を備えた高品質なシェルは、独特な外観と滑らかな質感を達成するため、「真空→加熱→冷却→イオン化→プレスパタッリング→スパッタリング→表面処理→冷却→再加圧」という複雑な9ステップのプロセスを経て完成します。人間工学に基づいたデザインは、ユーザーの耳にシームレスにフィットします。

Hi-Res 認定
HiBy Seeds?は、日本オーディオ協会の「Hi-Res Audio 認定」に合格しました。20-40000Hz の超広帯域幅により、優れたサウンドを提供します。

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製品情報

製品仕様

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※ 製品品質の向上と部品需給状況によって、製品構成などの仕様は予告なしに変更することがございます。